Thermal resistance, 熱阻
熱阻 (Thermal Resistance)﹐代表一物體阻止熱流通過的能力﹐其計算為物體之兩面間溫差除以通過的熱流功率。
例如一散熱模組﹐其設計目標是協助 30W 之IC散熱﹐則其熱阻為 (T1-T2)/30W﹐散熱模組之熱阻過大﹐則散熱模組之兩面間的溫差也會變大﹐在環境溫度T2固定的情況下﹐T1溫度會升高終至IC超過所能負荷的溫度。
相關的物理特性是熱傳導係數(Thermal Conductivity)
詳細的計算﹐請參閱http://www.answers.com/topic/thermal-resistance-in-electronics
例如一散熱模組﹐其設計目標是協助 30W 之IC散熱﹐則其熱阻為 (T1-T2)/30W﹐散熱模組之熱阻過大﹐則散熱模組之兩面間的溫差也會變大﹐在環境溫度T2固定的情況下﹐T1溫度會升高終至IC超過所能負荷的溫度。
相關的物理特性是熱傳導係數(Thermal Conductivity)
詳細的計算﹐請參閱http://www.answers.com/topic/thermal-resistance-in-electronics
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