2007年1月31日
5S
所謂5S是整理工作環境的五個階段﹐我們在此強調其階段性﹐因為5S之導入是有先後次序的﹐依序說明如下:
Seiri整理:所謂整理﹐是將工作有用的與無用的東西分開﹐清除無用的東西﹐只將有用的東西留在工作現場。
Seton整頓:將有用的東西規劃定位﹐使所有工具都有固定位置取放﹐易於取用。
Seiso清掃:將環境清掃乾淨﹐例如工廠中的粉塵﹑切削屑等都要清掃乾淨。
Seiketsu清潔:養成環境﹐保持工作環境的整潔﹐改善職場環境。
Shitsuke躾:教養﹐從身邊做起﹐講究修身﹐同時要求下屬或晚輩﹐對於不對的事提出修正﹐確實盡到教養的責任。
5S 之後又有人加上 Safety 或 Smile , Service稱為6S﹐不過這些還未有很一致的共識!
參考資料:大野耐一的現場經營 中衛發展中心
2007年1月29日
新產品導入(New Product Introduction, NPI)
新產品導入流程 (New Product Introduction Process, NPI Process):藉嚴謹定義之新產品導入流程﹐可以確保新產品導入之時程﹑品質﹑費用等﹐都符合計畫之目標。
2007年1月28日
層別法 (Stratification)
2007年1月25日
鯰魚效應, Catfish Effect
鯰魚效應 (Catfish Effect):指新的競爭者的加入﹐可以刺激整個團體的活動力。
有此一說﹐在挪威的活的沙丁魚價格較高﹐而只有一位船長有辦法使沙丁魚活著到港﹐此一絕招一直到船長去世之後才揭曉﹐原來船長在船艙內放入一尾活的鯰魚﹐鯰魚在黑暗未知的環境中不停游動﹐也刺激沙丁魚不斷游動﹐終能活著到港!此一效應稱之為鯰魚效應﹐應用在管理面上﹐透過新的刺激的加入﹐使團隊保持活力﹐不致老化!
2007年1月21日
美國品管學會 (American Society for Quality, ASQ)
美國品管學會 (American Society for Quality, ASQ)
美國品管學會創立於二次大戰之後﹐當時之品質與製造專家為了能持續戰時所發展之品質技術而建立此學會。
網址:www.asq.org
2007年1月20日
工業工程七大手法( IE 7 tools)
動改法
完整的名稱是動作改善法,一般簡稱動改法。由法蘭克.吉爾布斯夫婦(FrankB.Gilbreth)首先提出,主要是在於他將人的基本動作分析出來,這些基本動作被他稱為「動素」,如搜尋、尋找、移動、準備、握取等動作,透過將動作加以細微分解之後,他能夠將工作有效率的改善
防錯法
又稱為防愚法,即是防止愚笨的人做錯事情之義,也就是連最愚笨的人也不會做錯事情的設計。狹義來說,如何設計一個東西或機構使錯誤不會發生。推而廣之,如何設計一個東西而使錯誤發生的機會降至最低的程度。具體而言,防錯法為:
- 具有即使有人為疏忽也不會發生錯誤的構造(不需要注意力)。
- 具有外行人來做也不會做錯的構造(不需經驗與直覺)。
- 具有不管是誰或在何時工作能不出差錯的構造(不需專門知識與高度的技巧)
五五法
即5W1H法, 5W為
WHERE何處,在什麼地方,~空間。
WHEN何時,在什麼時候~時間。
WHAT何者是什麼東西/事~生產對象。
WHO何人,是什麼人做~生產主體。
WHY為何,為什麼如此。
HOW如何,用什麼方法。
1H是指HOW
雙手法
又稱雙手操作法,一般簡稱雙手法。以圖表的方式紀錄操作者雙手或足的動作過程並藉此紀錄來做進一步的分析與改善。
人機法
又稱為人機配合法,一般簡稱人機法。以圖表的方式紀錄操作人員與設備間的關係並藉此進一步做分析與改善。
流程法
又稱為流程程序法,一般簡稱流程法
以流程圖為工具,流程圖是以適當的符號來觀察並紀錄一件工作完成的過程。
- 流程分析表所使用之符號解釋
- 流程分析的方式
抽查法
又稱為工作抽查法,一般簡稱抽查法,基本步驟 :
-設定抽查之目的。
-擬定工作抽查計劃。
-選定抽查對象。
-決定抽查對象分類。
-設計抽查表格。
-決定樣本數。
-決定抽查天數。
-決定抽查頻率。
-決定抽查時間。
-責任分配與工作派遣。
-統計抽查資料。
-分析抽查資料。
-結果顯示
利用統計的觀點以少數具代表性樣本來推測母體結果,另外,以多動作觀察方法(Multi-MovementObservation,MMO)為主要觀察方法
//
2007年1月18日
House of Quality 品質屋
這是品質機能展開法Quality Function Deployment (QFD) 中用「房屋」圖表示「顧客需求」和「代用特性」等之間的關係﹐稱之為品質屋(一矩陣加屋頂(表互動)
關鍵績效指標 (Key Performance Indicator, KPI)
關鍵績效指標 (Key Performance Indicator, Key Performance Index, KPI):乃一統計指標﹐藉以量測某一組織之績效﹐實務上則先鑑定組織之主要任務﹐根據任務定義出若干項的指標﹐作為量測組織績效之用﹐同時也定義出量測之基準與方法﹐定期檢討各單位之KPI﹐藉以提升該組織之績效!
要注意的是﹐如戴明博士所言﹐有一些不能量測的才是經營企業與組織之重點﹐只專注在可以量測的數字﹐有如只看儀表版在開車!
另一點要注意的是﹐常見國內企業在訂定 KPI 貪多務得﹐動輒訂定上百個 KPI ﹐最後落得成為無頭蒼蠅﹐公司幹部惶惶不可終日!
2007年1月15日
2007年1月14日
Ozon Depleting Substance, ODS
ODS, 泛指那些會導致同溫臭氧層消耗的物質﹐包括 CFC, HCFC, halon (海龍滅火器使用的材料﹐台灣已經禁用), methyl bromide(溴化甲烷), carbon tetrachloride(四氯化碳), methyl chloroform(甲基氯仿)等。
Life Cycle Inventory, LCI
Life Cycle Inventory,LCI:將產品生命週期間(包含產品之原料採擷﹑提煉﹐產品製造﹑組裝﹑運送﹑使用﹑維修到報廢的整個生命週期)﹐所有消耗支資源(還原物料與能源)﹐以及排放到環境中之排放物總盤點﹐稱之為LCI﹐它是LCA的重要工作之一﹐作為下一階段環境衝擊評估之重要清單。
LCI 流程:
1. 繪出產品之生命週期流程圖
2. 擬定資訊收集計畫
3. 收集產品與環境相關之資訊﹐包括所消耗之資源與所有排放物之總盤點
4. 資訊整理
2007年1月12日
2007年1月10日
Rockwell Hardness Test, 洛氏硬度測試
洛氏硬度測試﹐是工程與冶金業常用的硬度測試﹐因為測試迅速﹑可靠﹑非破壞等特性而廣為商業界所採用。
落氏硬度測試乃使用標準探頭(indenter)﹐加上額定的荷重壓在待測材料上﹐依據產生之壓痕判定其硬度值﹐在測試機台上﹐可以直接在讀表(dial)上讀出硬度值﹐所以相當方便。根據待測物之硬度範圍﹐洛氏硬度又分為好幾種硬度規範﹐常用的是HRB與HRC。
HRA:適用於薄片超硬材料﹐如刀片或表面硬化鋼等﹐採用金剛石圓錐為探頭﹐荷重60kg
HRB:適用於較軟的材料﹐如鋁﹑銅等﹐採用1/16" 直徑鋼珠為探頭﹐荷重100kg。
HRC:適用於較硬的材料﹐例如工具鋼﹑模具鋼等﹐採用金剛石圓錐維探頭(diamond cone)﹐負載則為150kg。
HRD:適用於薄片中硬材料﹐如表面硬化鋼等﹐採用金剛石圓錐維探頭(diamond cone)﹐負載則為100kg。
HRE:適用於剛鑄鐵舔﹑鋁鎂合金等﹐採用1/8" 直徑鋼珠為探頭﹐荷重100kg。
HRF:待續
工業規範:ISO 6508-1, ASTM E18
其他相關用詞﹐勃氏硬度測試﹑維氏硬度測試﹑簫氏硬度等(歡迎網友補充)
參考資料:wikipedia, 其他相關書籍
2007年1月9日
硬度對照表
Brinell (10 m/m Ball, 3000Kg load) | Vickers (120 Kg) | Rockwell C (120 degree cone 150 Kg) | Rockwell B (1/16" ball 100 Kg) |
---|---|---|---|
800 | - | 72 | - |
780 | 1220 | 71 | - |
760 | 1170 | 70 | - |
745 | 1114 | 68 | - |
725 | 1060 | 67 | - |
712 | 1021 | 66 | - |
682 | 940 | 65 | - |
668 | 905 | 64 | - |
652 | 867 | 63 | - |
626 | 803 | 62 | - |
614 | 775 | 61 | - |
601 | 746 | 60 | - |
590 | 727 | 59 | - |
576 | 694 | 57 | - |
552 | 649 | 56 | - |
545 | 639 | 55 | - |
529 | 606 | 54 | - |
514 | 587 | 53 | 120 |
502 | 565 | 52 | 119 |
495 | 551 | 51 | 119 |
477 | 534 | 49 | 118 |
461 | 502 | 48 | 117 |
451 | 489 | 47 | 117 |
444 | 474 | 46 | 116 |
427 | 460 | 45 | 115 |
415 | 435 | 44 | 115 |
401 | 423 | 43 | 114 |
388 | 401 | 42 | 114 |
375 | 390 | 41 | 113 |
370 | 385 | 40 | 112 |
362 | 380 | 39 | 111 |
351 | 361 | 38 | 111 |
346 | 352 | 37 | 110 |
341 | 344 | 37 | 110 |
331 | 335 | 36 | 109 |
323 | 320 | 35 | 109 |
311 | 312 | 34 | 108 |
301 | 305 | 33 | 107 |
293 | 291 | 32 | 106 |
285 | 285 | 31 | 105 |
276 | 278 | 30 | 105 |
269 | 272 | 29 | 104 |
261 | 261 | 28 | 103 |
258 | 258 | 27 | 102 |
249 | 250 | 25 | 101 |
245 | 246 | 24 | 100 |
240 | 240 | 23 | 99 |
237 | 235 | 23 | 99 |
229 | 226 | 22 | 98 |
224 | 221 | 21 | 97 |
217 | 217 | 20 | 96 |
211 | 213 | 19 | 95 |
206 | 209 | 18 | 94 |
203 | 201 | 17 | 94 |
200 | 199 | 16 | 93 |
196 | 197 | 15 | 92 |
191 | 190 | 14 | 92 |
187 | 186 | 13 | 91 |
185 | 184 | 12 | 91 |
183 | 183 | 11 | 90 |
180 | 177 | 10 | 89 |
175 | 174 | 9 | 88 |
170 | 191 | 7 | 87 |
167 | 168 | 6 | 87 |
165 | 165 | 5 | 86 |
163 | 162 | 4 | 85 |
160 | 159 | 3 | 84 |
156 | 154 | 2 | 83 |
154 | 152 | 1 | 82 |
152 | 150 | - | 82 |
150 | 149 | - | 81 |
147 | 147 | - | 80 |
145 | 146 | - | 79 |
143 | 144 | - | 79 |
141 | 142 | - | 78 |
140 | 141 | - | 77 |
135 | 135 | - | 75 |
130 | 130 | - | 72 |
114 | 120 | - | 67 |
105 | 110 | - | 62 |
95 | 100 | - | 56 |
90 | 95 | - | 52 |
81 | 85 | - | 41 |
76 | 80 | - | 37 |
參考資料:http://en.wikipedia.org/wiki/Hardness_comparison
Electrostatic Discharge (ESD), 靜電放電
Electrostatic Discharge(ESD),靜電放電﹐是指不同電位的兩個物體之間產生的電荷急速流動的現象﹐因此所產生的瞬間電流常常造成IC元件之損壞﹐在生產線中造成生良率的下降﹐更有甚者是造成無法被偵測到的潛在瑕疵(latent defect)﹐產品送交客戶之後才陸續發生功能不正常現象﹐造成產品在市場上的回修(field return)﹐產生高額的外部失敗成本。
在乾燥的環境中﹐人類的走動即可形成高達30000伏特以上的高電壓﹐而吾人可以感知之ESD為3000~4000伏特﹐大部分的ESD敏感元件能承受之電壓遠低於此!
2007年1月8日
潛在瑕疵(latent defect)
潛在瑕疵(latent defect):指那些品質特性因特定因素而受損之產品﹐但其程度上仍未達損壞之地步﹐仍能通過各項進料或製程檢驗﹐最後送交客戶。
最常見的潛在瑕疵就是因ESD而輕微受損之產品﹐電子產品會因多次受ESD攻擊而漸次受損﹐使其壽命變短﹐最後終致毀損而無法正常作用﹐使最終客戶之權益受損﹐也導致產品的回修﹐增加產品的外部失敗成本。
另外﹐國內常見的購屋糾紛如海砂屋﹑輻射鋼筋等都可是為潛在瑕疵的一種﹐原賣屋者都應負相對之責任。
對應的名詞有 patent defect 或 patent issue
2007年1月7日
Thermal resistance, 熱阻
例如一散熱模組﹐其設計目標是協助 30W 之IC散熱﹐則其熱阻為 (T1-T2)/30W﹐散熱模組之熱阻過大﹐則散熱模組之兩面間的溫差也會變大﹐在環境溫度T2固定的情況下﹐T1溫度會升高終至IC超過所能負荷的溫度。
相關的物理特性是熱傳導係數(Thermal Conductivity)
詳細的計算﹐請參閱http://www.answers.com/topic/thermal-resistance-in-electronics
熱傳導係數 Thermal conductivity
相關的物理特性是:熱阻(Thermal resistance)
參考資料:Answer.com
2007年1月5日
5W 2H
所謂5W,2H就是吾人用以掌握問題的幾個基本動作﹐分別是Who:事件之發生與何人相關?
What:發生了何事?例如停機﹑大量不良﹑產量減少
Why:為何發生此事?其根本原因何在﹐大野先生有所謂問五次為什麼的說法﹐藉以徹底了解問題之根本原因
When:何事發生此事件?夜班﹑中班﹑早班﹐或是總在中午休息時間過後?或是總是在長期方假之後?
Where:何地?事件之發生地點何在?在A機台?在冷氣機出風口旁之機台?這前幾項與華人所說的人事實地物有異曲同工之妙!
這5W有時以下之2W 輔助之。
How:在何種情況下發生事件?
How much/many :事件之數量掌握至於刪去How much/many 就是所謂的5W1H
其實所謂 8D 問題解決方案﹐其中採納了 5W2H的基本精神﹐以掌握問題之現況。
2007年1月2日
Variables Search, 變數搜尋
變數搜尋﹐是Shainin DOE 7 tools之中的一種﹐用來找尋應想製程結果的主要與次要因子﹐其執行步驟如下:
第一階段
1.根據已有的知識判斷﹐依照影響力先後次序(先重後輕)列出重要的因子
2.定義每一因子之高﹑低水準
3.依亂數次序執行 3個全高因子實驗﹐3個全低因子實驗
4.若全高因子實驗結果優於全低因子實驗﹐且D≧1.25d
5.若4之條件不符﹐則需重複1-3之程序﹐或改變水準﹐或改變因子
第二階段
1.測試ALRH(A因子高水準其餘低水準)及AHRL;(管制界限=1.534d)
a.A非中要因子若ALRH及AHRL都在原管制界限內
b.A為主要因子若ALRH在低管制區AHRL在低管制區
c.A為次要因子若ALRH及AHRL在都在管制區外
2. 將所有因子重複1之實驗﹐直到找到主要因子為止
步驟三
確認測試: 將所有次要因子集合做一次確認測試﹐假設CK為次要因子﹐則以CHKHRL vs. CLKLRH試驗﹐若CHKHRL落入高管制區﹐而CLKLRH落入低管制區﹐則C,K確認為次要因子
步驟四
確認主要及次要因子之後﹐以此執行因子數量低於4之全因子實驗(Full Factorial Experiment)﹐並以實驗結果計算主效應(Main Effects)及交互作用效應(Interaction Effects).
Quality Month, 品質月
日文:品質月間(每年11月:1960年起,由JUSE、JSA和日本商工會議所決定全國推廣之。)
美國、加拿大從1987年起決定每年10月為Quality Month(品質月)。
有關台灣之品質月活動:(參考中小企業處網站)
為增進中小企業對於提升品質的重視與瞭解,經濟部中小企業處以今(95)年11月為「中小企業品質月」,規劃以「品質價值、品質趨勢、品質競爭、品質魅 力、品質永續」等五項推動主軸,活動內容包括示範企業的成功經驗分享、品質新書發表,以及品質創新與永續經營及當前台灣企業的挑戰議題深入探討,同時透過 電子及平面媒體報導品質新知與廣宣品質成功案例,促使更多企業關心品質議題,以提升企業品質能力。
Electrical Over Stress (EOS)
2007年1月1日
Paired Comparison, 配對比較法
這裡我們談的是 Shainin DOE 7 tools 的 Paired Comparison﹐適用於無法拆卸重組的組合產品﹐其做法是找到一個良品與不良品﹐仔細比對其差異﹐找到可能的差異後﹐在零組件種找類似現象的零組件﹐試組若干件成本﹐看看是否可以具體複製不良品的現象。
Paired Comparizon與其說這是一種工具﹐不如說是一種修為與磨練﹐工程人員必須有耐心與觀察力﹐找到影響最終成品品質的微細差異。TPS的建構者大野耐一的 Ohno Circle 也有異曲同工之妙﹐大野先生總是在現場劃一圈圈﹐要求那些不能清楚掌握狀況或新進的管理人員﹐在圈內站一整天﹐確實觀察現地﹑現物﹐掌握現場發生的事情﹐這樣才有能力真正改善現場﹐與其說這是一種工具﹐不如說是一種修為與磨練!
Components Search, 組件搜尋
組件搜尋﹐是Shainin DOE 7 tools之中的一種﹐主要用於組裝作業之改善﹐應用時至少有一對可供『對照』產品﹐一好﹑一壞作為比較﹐且好壞的差異可量測﹑可複製
執行步驟
第一階段
- 選擇一組『對照產品』並量測其特性
- 將對照產品拆解﹑組裝並量測其特性﹐整個流程重複兩次﹐確認D>=1.25d﹐這是Components Search可以進行的基本條件
- 其中D為好﹑壞產品三次平均值之差異﹐d則為好品產三次量測值的差異與壞產品三次量測值差異的平均值
- 若2之條件不符﹐則表示老壞產品之差異不足﹐無法用來找尋主要組件﹐或是組裝作業也會影響產品品質(其影響超過組件品質之影響﹐或是組裝過程不是在管制狀態下)。
- 分別計算好壞產品的管制界限(Control limit = Median =+/-1.534d)Median分別為好會產品三次測量值之中數
- 根據經驗﹐按照零組件影響產品好壞之重要性列列出重要零組件(好產品內的零件為高水準零件﹐壞產品內的零件為低水準零件)
- 測試ALRH(A零件為低水準其餘高水準)及AHRL
- a.A非主要零件若ALRH及AHRL都在原管制界限內
b.A為主要零件若ALRH在低管制區AHRL在低管制區
c.A為次要零件若ALRH及AHRL在都在管制區外 - 依次交換B,C&零件﹐組裝後量測產品特性﹐若到找到主要零件為止
- 確認測試﹐將所有次要零件集合做一次確認﹐假設CK為次要零件﹐則以CHKHRLvs.CLKLRH試驗﹐若CHKHRL落入高管制區﹐而CLKLRH落入低管制區﹐則C,K確認為次要零件
Hoshin Kanri 方針管理
Hoshin Kanri 乃日文發音之方針管理﹐所謂方針管理又稱為策略展開(Policy Deployment)﹐是一由上而下的管理思惟﹐由最高主管訂定全公司政策(Policy)﹐然後各級部門以此策略訂定部門之策略﹐部門策略必須符合全公司策略之方向﹐協助公司達成目標。
方針管理除了訂定全公司策略﹐並依序展開之外﹐還要定期追蹤﹑管理﹐確定公司方針確實執行。方針管理除了作為管理工具﹐也是很好的溝通工具﹐使公司全員了解公司方針﹐並且方向一致﹐是TQM的重要工具之一。